材料导热性能分析

1.稳态热流法适用范围：适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 测量范围：导热系数0.1~20 W/(m•K)，热阻抗>0.01℃•cm2/W 依据标准ASTM D5470-12热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法 样品要求稳态法通常要求试样

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材料热分析

 材料热分析：是在程序控制温度下，测量物质的物理性能随温度变化的技术。  材料热分析目的：热分析通过测定物质加热或者冷却过程中物理性质的变化来研究物质性质及变化，或者对物质进行鉴别分形。物理性质则包括物质的质量、温度、热焓、尺寸、机械、声学、电学及磁学等性质。 材料热分析意义：在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用，对于材料的研

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热机械分析(TMA)

热机械分析仪（ TMA）可以广泛应用于塑胶聚合物、陶瓷、金属、建筑材料、耐火材料、复合材料等领域。 该技术的基本原理是，在一定的载荷与温度程序（升／降／恒温及其组合）过程中， 测量样品的形变。 利用热机械分析仪，可以研究材料的如下特性：线膨胀与收缩玻璃化温度致密化和烧结过程热处理工艺优化软化点检测相转变过程反应动力学研究 TMA曲线分析： 热膨胀测量 PCB板爆板时间

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动态热机械分析(DMA)

使样品处于程序控制的温度下，并施加单频或多频的振荡力，研究样品的机械行为，测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域。 DMA 典型应用：1.刚性（E’）2.阻尼特性（E”, tgδ）3.蠕变与应力松弛 4.滞后与内耗5.玻璃化转变 6.相转变7.软化温度 

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