智慧化应用场景

Application Scenarios

  • 企业网络

    电信基础设施应用面向O-RAN CU/DU和RU的L1/L2/L3用于L2/L3堆栈的处理器和硬件加速,包括MAC、RLC、PDCP和控制以及L1 (前向纠错协处理和可编程矢量DSP分流)。固定无线接入和集成小基站面向外/室内5G集成小基站和5G固定无线接入(基站和CPE/客户端)市场的硬件和软件解决方案。5G mMIMO基站收发器面向5G网络的大规模MIMO解决方案极大地扩大了网络容量,提高了数

  • 有线网络基础架构

    固定无线接入和集成小基站面向外/室内5G集成小基站和5G固定无线接入(基站和CPE/客户端)市场的硬件和软件解决方案。电信基础设施应用面向O-RAN CU/DU和RU的L1/L2/L3用于L2/L3堆栈的处理器和硬件加速,包括MAC、RLC、PDCP和控制以及L1 (前向纠错协处理和可编程矢量DSP分流)。5G mMIMO基站收发器面向5G网络的大规模MIMO解决方案极大地扩大了网络容量,提高了数

  • 无线网关

    服务提供商基础设施设备从天线到包含我们功率放大器、低噪音放大器、可编程基带处理器和多核通信处理器的处理器解决方案,将工业物联网和个人设备连接到无线网络。电信基础设施应用面向O-RAN CU/DU和RU的L1/L2/L3用于L2/L3堆栈的处理器和硬件加速,包括MAC、RLC、PDCP和控制以及L1 (前向纠错协处理和可编程矢量DSP分流)。固定无线接入和集成小基站面向外/室内5G集成小基站和5G固

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    SEMICON半导体

    半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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