无灯杯、灯罩,可视角度179°,集成化工艺,性价比更高。采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累,相继推出正装COB和倒装COB产品。
与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累,相继推出正装COB和倒装COB产品。
热导管水冷加立体风道设计、散热快、更稳定; 即时开关机,无等待时间; 色温可调整,满足不同应用场合需求; 亮度、色彩双重校正功能; 双CPU控制电路设计;
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