蓝牙技术芯片Ⅵ

支持广泛的应用开发,从可穿戴设备到家庭自动化产品再到智能音频。我们的产品易于实施,并提供强大的连接性、更高的物联网网状网络低能效以及出色的无线音频质量和延迟。双模蓝牙产品支持需要同时连接到蓝牙 BR/EDR(基本速率/增强数据速率)和蓝牙 LE(低功耗蓝牙)的设备,提供高级连接选项以改善智能设备和配件支持。我们的蓝牙双模 SoC 系列是无线游戏配件、物联网、虚拟现实等的理想选择。低功耗蓝牙产品结

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半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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