音频设备芯片Ⅳ

旨在为智能音频应用提供优质的无线连接、高集成度、沉浸式音质和设备上的 AI。专为在家中和旅途中提供真正卓越的音频体验和下一代语音控制的产品提供动力。为整个音频生态系统中的应用量身定制的平台,从低成本到优质产品,同时支持高级功能。通过简化的物料清单 (BOM) 创建全套音频产品,减

音频设备芯片Ⅳ
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半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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