汽车类芯片Ⅳ

可定制和身临其境的互联智能体验,并按需提供新技术功能和数字服务。提供商生态系统合作,设计可跨车型定制并通过云不断更新的体验,以满足不断变化的消费者期望。使用我们的 5G、C-V2X、W-Fi、蓝牙和精确定位技术,开发具有增强安全性、娱乐性和便利性的互联车载体验。通过云提供按需功能和服务,以创建更

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半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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