股东专栏

推各种智能解决方案,使我们的生活变得更加轻松、优质和安全

  • 宣布优先无担保票据发行定价

    交换要约原定于 2022 年 5 月 12 日下午 5:00 到期,现在将于 2022 年 5 月 16 日下午 5:00 到期,除非适用的发行人进一步延长。交换要约正在延长,以便为尚未提交票据进行交换的票据持有人提供更多时间。交换要约的所有其他条款、规定和条件将保持完全有效。

  • Semicon宣布季度股息

    推各种智能解决方案,使我们的生活变得更加轻松、优质和安全。嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者,它正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。

  • 任命执行副总裁兼首席财务官

    负责各事业部和共享服务中心的业务规划与分析和业务部门的财务控制,并领导公司财务规划、分析和商业情报团队。

  • 宣布推出高级无担保票据发行

    该公司将于美国东部夏令时间 (EDT) 2022 年 7 月 26 日星期二上午 8:00 与金融界举行电话会议。将于2022年7月25日星期一全球精选市场正常交易结束后发布2022年第二季度财务业绩。

  • 宣布召开电话会议,审查2022年第二季度财务业绩

    将于2022年7月25日星期一全球精选市场正常交易结束后发布2022年第二季度财务业绩。该公司将于美国东部夏令时间 (EDT) 2022 年 7 月 26 日星期二上午 8:00 与金融界举行电话会议。

  • 股东选举所有提名董事公示

    交换要约正在延长,以便为尚未提交票据进行交换的票据持有人提供更多时间。交换要约的所有其他条款、规定和条件将保持完全有效。交换要约原定于 2022 年 5 月 12 日下午 5:00 到期,现在将于 2022 年 5 月 16 日下午 5:00 到期,除非适用的发行人进一步延长。

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    Semicon可持续发展报告

    作为是全球领先的无线科技创新者,Semicon的基础科技推动 5G 实现商用和规模化,开启了全新的发明时代。富有意义的 创新是我们的核心价值观之一,而赋能生态系统的可持续发展 是我们与生俱来的追求和使命。

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    SEMICON半导体

    半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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