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专业的激光数控生产商

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离线式晶圆紫外激光切割系统

摘要信息
1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。

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详细信息

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